隨 AI 晶片需求大爆發，台積電（TSMC）現有的 CoWoS 先進封裝產能供不應求。為突破產能瓶頸與晶片體積極限，台積電全力研發被視為下世代王牌的「CoPoS」面板級先進封裝技術。這項將中介層由圓轉方的革命性創舉，將如何顛覆半導體賽道？
CoPoS 是什麼？
CoPoS 的英文全稱為 Chip-on-Panel-on-Substrate，它是台積電繼 CoWoS 技術之後，全新研發的次世代先進封裝平台技術。如果用最簡單的比喻來理解，先進封裝就像是將不同的功能晶片精密打包的過程。
CoPoS 的核心任務，是把負責大腦運算的邏輯晶片（如 CPU 或 GPU），與負責高速資料存取的高頻寬記憶體（HBM）以極其精密的方式「打包」在一起，讓兩者可以進行近距離的超高速溝通，進而發揮出 AI 晶片的極致效能。
在半導體分類上，CoPoS 屬於扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging，簡稱 FOPLP）的一種。這項技術最大的革命性突破，在於改變了封裝過程中的「中介層」形態。傳統技術使用的是圓形的矽晶圓作為載體，而 CoPoS 則是將中介層大膽改為方形的玻璃或有機面板。
這項由「圓變方」的技術革新，不僅僅是形狀上的改變，更牽動了整個半導體製程的物理利用率與生產邏輯，是台積電為了因應未來更巨大、更複雜的 AI 晶片所準備的秘密武器。
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什麼是先進封裝？
在深入探討 CoPoS 之前，我們必須先理解什麼是先進封裝。傳統的半導體封裝，主要功能只是把做好的晶片包裹起來，保護它不受外界水氣或灰塵的影響，並接上引腳讓晶片能和電路板溝通。傳統封裝就像是幫晶片蓋一棟單透天房屋，晶片和晶片之間通常是分開打包，再透過電路板連接。
然而，當微縮製程越來越接近物理極限，單靠把電晶體做小已經無法滿足 AI 時代的龐大算力需求。這時候，「先進封裝」就應運而生。
先進封裝將不同的晶片（如運算晶片與記憶體晶片）直接在極其微小的尺度下相互連接。它打破了傳統獨立封裝的限制，改用 2.5D 或 3D 的空間堆疊方式，把多顆晶片「封裝」在同一個模組內。
這樣做最大的好處是大幅縮短了晶片之間的信號傳輸距離，不僅讓傳輸速度飆升、耗電量降低，還能在更小的空間裡塞入更多的運算核心。簡單來說，先進封裝不再只是晶片的保護殼，而是變成了決定晶片效能表現的關鍵延伸製程。
CoPoS 跟 CoWoS 差在哪？
雖然 CoPoS 和 CoWoS 都是台積電旗下的先進封裝平台，且目標都是為了打包高效能的 AI 晶片，幕後功臣都是先進封裝，但兩者在核心架構上有著本質上的材料與形狀革命。
最核心的差異就在於中介層（Interposer）的形狀與材質。CoWoS 採用的是傳統 12 吋圓形矽晶圓來製作中介層，而 CoPoS 則將中介層改為方形的板材，材質可能採用有機板材或玻璃。這樣的轉變直接影響了生產時的面積利用率與最終的晶片產出量。
為了讓大家更直觀地理解兩者的不同，以下整理了 CoWoS 與 CoPoS 的關鍵項目比較表：
| 項目 | CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) | CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) |
| 中介層形狀與材質 | 12 吋圓形矽晶圓片（直徑 300 公厘） | 方形面板（材質為有機板材或玻璃等） |
| 面積利用率 | 約 65%（受限於圓形邊角造成的材料浪費） | 約 95%（方形完美契合，達到極致利用） |
| 單片晶片產量 | 較低（推算輝達 B 系列晶片只能放 4 組） | 可翻倍（預計為 310 公厘見方，可放 9 至 16 個 B 系列晶片） |
| 技術發展地位 | 目前市場主流，技術成熟且正大量生產中 | 新一代研發與試產階段，未來之星 |
從表格中可以清楚看出，CoPoS 透過將載體形狀由圓轉方，幾乎完美解決了傳統圓形晶圓在排版方形晶片時所產生的邊角浪費問題。
CoPoS 概念股
隨著台積電正式啟動 CoPoS 的布建與試產，這項次世代技術也開始帶動龐大的半導體供應鏈商機。由於從圓形製程轉向方形製程，大至機台尺寸、小至自動化傳送手臂，全都需要重新設計。這讓台灣的封測大廠、設備廠與檢測廠商迎來新一波巨大動能。
以下為首波密切卡位台積電 CoPoS 供應鏈的台灣上市櫃潛力受惠股詳細盤點：
1. 專業專業晶圓封測大廠
- 日月光投控 (3711)： 全球封測龍頭，本身在扇出型面板級封裝（FOPLP）領域就已累積深厚的研發技術，未來將持續配合台積電進行後段的晶片整合與巨量封測，是不可或缺的指標核心。
- 力成 (6239)： 擁有豐富的面板級封裝實戰生產經驗，旗下的 FOPLP 技術早已進入小量量產與驗證階段，在次世代方形面板晶片浪費極低的趨勢下，具備相當強大的接單優勢。
2. 濕製程設備與晶圓清洗
- 辛耘 (3583)： 做為台積電先進封裝濕製程設備的主要策略夥伴，針對方形面板的蝕刻、清洗與顯影需求，早已開發出對應的特殊規格機台，有望延續 CoWoS 的高成長力道。
- 弘塑 (3131)： 半導體濕製程設備與化學品供應大廠，其酸槽與單晶圓清洗機台在市場具備壟斷性優勢。面對 CoPoS 的大面積玻璃或有機板材清洗需求，正加速導入新一代方形基板製程解決方案。
3. 自動化設備、傳送與傳載系統
- 家登 (3680)： 做為全球光罩載具大廠，方形面板在製程傳送與存放過程中需要全新的大型方形載具。家登目前正全力研發專供面板級封裝使用的大型 Panel FOUP（面板前開式傳送盒），成為不可或缺的關鍵材料兵家。
- 萬潤 (6187)： 專攻先進封裝點膠機、點檢機與散熱片貼合設備，隨晶片由圓轉方，其高精度的點膠與貼合自動化機台也必須同步配合升級，首波拉貨潮受惠深。
- 盟立 (2464)： 台灣自動化物流與倉儲系統大廠，由於大型方形玻璃面板體積與重量大增，廠房內部的自動化搬運（如 OHT 空中無人搬運車系統）與存儲設備必須量身客製，盟立因而大舉切入此一自動化新藍海。
4. 熱製程與烘烤設備
- 志聖 (2467)： 傳統 PCB 烘烤設備大廠，擁有多年處理大面積方形板材熱膨脹與烘烤的頂尖技術。轉入半導體 CoPoS 面板級封裝後，志聖的壓膜機與高精密熱製程烘烤機台，正好成為克服方形基板翹曲問題的核心武器。
- 印能 (7734)： 專攻先進封裝製程中的「除泡」與「熱壓合」設備。方形基板在膠材封裝時，邊角極易產生氣泡與應力不均，印能的高壓除泡製程技術，是拉升台積電 CoPoS 初期良率的關鍵推手。
5. AOI 光學檢測與瑕疵辨識
- 大量 (3167)： 精密機械與半導體檢測設備廠，其自主開發的高階 AOI（自動光學檢查）設備，能精準捕捉方形面板四個邊角的細微裂痕與對位誤差，順利切入試產線供應鏈。
- 晶彩科 (3535)： 長年深耕 TFT-LCD 面板大面積光學檢測，對於「方形大面積」的線路檢測與瑕疵辨識擁有極高的技術壁壘。如今半導體跨界採用面板級方形中介層，晶彩科的特殊大面積 AOI 檢測機台可直接迎來轉型綜效。
- 倍利科 (7822)： 新興的半導體高精度光學檢測與 AI 影像辨識軟體專家，主要配合台積電晶圓檢測需求，提供高效率的晶片邊緣缺陷分析，隨 CoPoS 試產線推進，其能見度大幅大開。
CoPoS 為何能讓產能翻倍？
許多人好奇，為什麼僅僅是把封裝的形狀從「圓形」改成「方形」，就能讓晶片的產能迎來翻倍的驚人成長？這背後其實包含了三個最核心的物理與設計優勢。
一、減少材料浪費
首先是「以方代圓」減少材料浪費。不論是高效能的 CPU、GPU 還是 HBM 記憶體，半導體晶片在切片後全都是方形的。當我們把大量的方形晶片排版在傳統的 12 吋圓形晶圓上時，圓形的邊緣區域因為空間不足，根本無法放下完整的方形晶片，這導致有高達 35% 的矽晶圓材料在邊角被白白浪費掉。而 CoPoS 改用方形面板作為中介層，方形對方形可以完美排列，讓材料的面積利用率從 65% 瞬間飆升到 95% 以上。
二、產出量大幅提升
其次是單片晶片產出量的幾何級數大增。以輝達最新一代的 B200 晶片為例，由於單顆封裝尺寸越來越巨大，一片 12 吋的圓形晶圓算下來僅僅只能封裝 4 組晶片。但是，如果將同樣的製程移到面積更大且沒有邊角限制的方形面板上（預計採 310 公厘見方的尺寸），在保守估計下，單片面板就能直接封裝 9 到 16 組晶片。這代表在相同的生產工時與部分材料基礎下，封測產能被硬生生開闢出了一倍以上的空間。
三、符合永續發展原則
最後則是符合綠色製造的 ESG 目標。當材料的晶圓利用率大幅提升，生產過程中的廢料就會急劇減少。對於極度重視節能減碳與環境永續的現代科技產業來說，CoPoS 能夠在提升生產效益的同時，降低每顆晶片的碳足跡，這對台積電及其實現綠色供應鏈的承諾有著巨大的加分作用。
CoPoS 能解決什麼問題？
科技大廠爭相投入 CoPoS 的研發，主要是因為它能精準解決當前 AI 晶片市場最頭痛的兩大痛點：產能極度供不應求，以及晶片體積過大超越物理極限。
目前的 AI 晶片龍頭如輝達、超微（AMD）等，其高階晶片全都高度依賴 CoWoS 封裝。儘管台積電在過去幾年已經瘋狂擴充 CoWoS 的產線，預估產能在未來還會持續攀升，但全球科技巨頭對算力的渴望就像無底洞。
市場需求與實際產能之間始終存在著顯著的缺口，客戶買不到晶片、在大排長龍的現象成了常態。CoPoS 的出現，正是利用面板級封裝的超大產出效率，直接從基底上放大產能，成為化解全球 AI 晶片荒的最關鍵解方。
另一個棘手的問題是晶片本身的體積越來越大。隨著單一晶片需要整合的計算核心與 HBM 記憶體數量成倍增加，整個封裝體積已經逐漸逼近、甚至突破了傳統微影製程中光罩曝光的尺寸極限（Mask Limit）。
在傳統圓形矽晶圓的架構下，想要繼續把封裝做大，技術難度與成本會呈幾何級數跳升。而 CoPoS 採用方形面板，完全擺脫了圓形晶圓的尺寸束縛，它能提供大得多的空間，讓工程師可以在同一個封裝平台內，塞入更多顆晶片與更多的記憶體，順利突破了原本的物理限制。
CoPoS 未來發展與挑戰
儘管 CoPoS 勾勒出的產能藍圖非常迷人，但半導體製程從「圓形」走向「方形」，在工程實務上是一場巨大的跨界革命，目前仍面臨著三大高難度的技術難關需要克服。
第一大挑戰是「不對稱性與翹曲問題」。在傳統圓形晶圓製程中，應力與熱量的分佈通常是圓周對稱的，晶圓比較容易維持平整。但當基板變成方形時，四個邊角在加熱或冷卻的過程中容易產生應力集中，這會導致熱膨脹不均勻。一旦基板發生細微的彎曲變形，也就是俗稱的翹曲，上面密密麻麻、比頭髮還要細上千倍的微小導線就會面臨斷裂或錯位，直接摧毀整個晶片的良率。
第二大挑戰是「生產設備的重新設計」。過去數十年來，全球半導體設備商全都是圍繞著「圓形晶圓」來開發機台，不論是晶圓的清洗、塗佈、研磨還是傳送手臂，全都是為了圓形量身打造。現在要改跑方形的面板，意味著現有的半導體昂貴機台無法直接沿用，從搬運方式、卡匣設計到機台的運作節奏，全部都必須與設備廠合力重新研發與定義。
最後則是「系統整合的極致難度」。先進封裝的流程極其繁瑣，往往包含 300 多道精密程序。在轉入方形製程後，如何把這 300 多道程序重新簡化、整合，並確保每一步的精準度不打折扣，需要極長的時間進行參數調整與產線驗證。這也是為什麼雖然這項技術前景看好，但仍需要幾年的時間淬鍊才能真正走入市場。
台積電布局 CoPoS 時程
面對三星、英特爾等競爭對手在面板級封裝領域的步步進逼，台積電正在以極快的速度加速推進 CoPoS 的落地布局，以確保自己在先進封裝領域的絕對領先地位。
台積電董事長暨總裁魏哲家在股東會上已經公開證實，台積電內部已經正式建置了 CoPoS 的試產線。不過他也強調，這項顛覆性的技術大約還需要二至三年的時間進行反覆驗證與技術調整，產量才會逐步擴大到具備相當實質規模的階段。
根據供應鏈的多方消息透露，台積電的 CoPoS 首波進程與基地佈局已經有了清晰的輪廓：
- 2026 年 6 月（進機試產階段）： 台積電將第一條試產線設在子公司的采鈺龍潭廠，並於 2026 年中正式開始進機。這個階段的核心任務是導入各廠牌的全新方形設備，並進行實際生產線的初步運作與機台驗證。
- 2028 年底（正式大規模量產）： 在經歷約兩年的試產與良率調整後，CoPoS 的首發大型量產據點預計落腳在台灣興建中的嘉義廠。與此同時，為了滿足美國在地客戶的強烈需求，美國亞利桑那廠也已經納入同步或接續跟進的規劃藍圖中，預計在 2028 年底正式投入大規模量產，引領 AI 晶片進入下一個全新的方形封裝時代。
CoPoS 常見問題
Q1：CoPoS 到底是什麼技術？
CoPoS 是台積電最新研發的次世代先進封裝技術，全名為 Chip-on-Panel-on-Substrate。它屬於扇出型面板級封裝（FOPLP）的一種，特色是將封裝的中介層從圓形晶圓改為方形面板，專門用來打包高效能的 AI 晶片。
Q2：CoPoS 和目前主流的 CoWoS 最大的差別在哪裡？
最關鍵的差別在於中介層的「形狀」與「材質」。CoWoS 使用的是 12 吋的圓形矽晶圓，面積利用率約 65%；而 CoPoS 改用方形的玻璃或有機面板，利用率高達 95% 以上，且能同時容納並產出成倍數的 AI 晶片。
Q3：為什麼 CoPoS 可以讓晶片產能大幅提升？
因為半導體晶片本身是方形的，在圓形晶圓上排版會浪費許多邊角空間。當改在方形面板上排版時，不僅沒有邊角浪費，單片面板能容納的晶片數量也大幅增加。以輝達 B200 晶片為例，單片產出量預估能從圓形晶圓的 4 組提升到方形面板的 9 至 16 組。
Q4：既然 CoPoS 這麼厲害，為什麼不現在馬上全面採用？
因為「圓改方」在工程上面臨極大的挑戰。方形基板在加熱時容易產生邊角應力集中，導致基板彎曲變形（翹曲）；此外，過去數十年的半導體機台都是為了圓形晶圓設計，現在所有生產設備、自動化搬運與製程整合都必須重新研發與訂製。
Q5：台積電預計什麼時候可以看到 CoPoS 正式量產？
台積電在 2026 年 6 月已經在采鈺龍潭廠正式建置試產線並開始進機驗證。經過製程優化與良率提升後，預計最快在 2028 年底，將在嘉義廠以及美國亞利桑那廠投入真正的大規模量產。
Q6：有哪些台灣廠商已經切入 CoPoS 的供應鏈？
目前首波跟隨台積電布局 CoPoS 的台廠，多數是延續過去 CoWoS 的優質夥伴，包含專業封測大廠日月光、力成；濕製程設備的辛耘、弘塑；自動化與載具的萬潤、家登、盟立；熱製程的志聖、印能；以及 AOI 光學檢測的大量、晶彩科、倍利科等，未來商機十分龐大。
